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AF100-303005_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-CUID

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原廠料號:AF100-303005品牌:CUI Devices

資料說明:THERM PAD 30MMX30MM 1 SHEET=98PC

AF100-303005是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的AF100-303005熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    af100-303005

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    CUID詳情

  • 廠商全稱:

    CUI Devices

  • 資料說明:

    THERM PAD 30MMX30MM 1 SHEET=98PC

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    AF100-303005

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    AF100

  • 包裝:

  • 類型:

    墊,片材

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    30.00mm x 30.00mm

  • 厚度:

    0.0197"(0.500mm)

  • 材料:

    非硅

  • 粘合劑:

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色:

    白色

  • 導(dǎo)熱率:

    1.0W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 30MMX30MM 1 SHEET=98PC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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