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AFE4900YZR集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

AFE4900YZR
廠商型號

AFE4900YZR

參數(shù)屬性

AFE4900YZR 封裝/外殼為30-XFBGA,DSBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

功能描述

Ultra-Low Power, Integrated AFE for Wearable Optical, Electrical Bio-Sensing With FIFO

封裝外殼

30-XFBGA,DSBGA

文件大小

685.57 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-22 16:35:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    AFE4900YZR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    24

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    30-XFBGA,DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    30-DSBGA

  • 描述:

    IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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