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AFE4900YZR集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
AFE4900YZR |
參數(shù)屬性 | AFE4900YZR 封裝/外殼為30-XFBGA,DSBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA |
功能描述 | Ultra-Low Power, Integrated AFE for Wearable Optical, Electrical Bio-Sensing With FIFO |
封裝外殼 | 30-XFBGA,DSBGA |
文件大小 |
685.57 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
10 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-5-22 16:35:00 |
人工找貨 | AFE4900YZR價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
AFE4900YZR
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)
- 包裝:
卷帶(TR)
- 位數(shù):
24
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
30-XFBGA,DSBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
30-DSBGA
- 描述:
IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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