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AFS090-1FGG256I集成電路(IC)FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

AFS090-1FGG256I
廠商型號

AFS090-1FGG256I

參數(shù)屬性

AFS090-1FGG256I 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 75 I/O 256FBGA

功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
IC FPGA 75 I/O 256FBGA

文件大小

18.78044 Mbytes

頁面數(shù)量

334

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-10-30 18:06:00

AFS090-1FGG256I規(guī)格書詳情

AFS090-1FGG256I屬于集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。美高森美公司制造生產(chǎn)的AFS090-1FGG256IFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    AFS090-1FGG256I

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Fusion?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 75 I/O 256FBGA

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