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AFS090-1FGG256I集成電路(IC)FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
AFS090-1FGG256I |
參數(shù)屬性 | AFS090-1FGG256I 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
文件大小 |
18.78044 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
334 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2024-10-30 18:06:00 |
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AFS090-1FGG256I屬于集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。美高森美公司制造生產(chǎn)的AFS090-1FGG256IFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
AFS090-1FGG256I
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
Fusion?
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 75 I/O 256FBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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