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AFS090集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

AFS090
廠商型號

AFS090
參數(shù)屬性

AFS090 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 75 I/O 256FBGA
功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
IC FPGA 75 I/O 256FBGA
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

18.2173 Mbytes
頁面數(shù)量

334 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-23 11:10:00

AFS090規(guī)格書詳情

AFS090屬于集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。由美高森美公司制造生產(chǎn)的AFS090FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    AFS090-1FG256I

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 75 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ACTEL/愛特
23+
QFP
3000
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價
Microsemi Corporation
23+
180-QFN10x10
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
MROSEMI/美高森美
23+
NA/
1721
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
 詢價
Microsemi Corporation
22+
256FPBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價
Microsemi Corporation
21+
256FPBGA
13880
公司只售原裝,支持實單
 詢價
Microsemi
1942+
N/A
908
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 詢價
MICROSEMI/美高森美
21+
BGA
120000
長期代理優(yōu)勢供應(yīng)
 詢價
Microsemi Corporation
24+
108-QFN(8x8)
65200
一級代理/放心采購
 詢價
Microsemi Corporation
23+
180-QFN10x10
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價

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