首頁(yè)>AFS1500-2FGG256>規(guī)格書(shū)詳情

AFS1500-2FGG256集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AFS1500-2FGG256
廠(chǎng)商型號(hào)

AFS1500-2FGG256
參數(shù)屬性

AFS1500-2FGG256 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 119 I/O 256FBGA
功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

18.78044 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

334 頁(yè)
生產(chǎn)廠(chǎng)商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Microsemi【美高森美】

中文名稱(chēng)

美高森美公司官網(wǎng)
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載
更新時(shí)間

2025-2-9 14:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    AFS1500-2FGG256

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 119 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microchip Technology
環(huán)保ROHS+
256-LBGA
14134
FPGA熱賣(mài)原裝正品
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
21+
484-BBGA,FCBGA
3860
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢(xún)價(jià)
ACTEL/愛(ài)特
23+
BGA
5000
原廠(chǎng)授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋?kù)存,詳
 詢(xún)價(jià)
Microsemi(美高森美)
2112+
FPBGA-256(17x17)
31500
90個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
22+
256FPBGA
9000
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
21+
256FPBGA
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
24+
256-FPBGA(17x17)
65200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢(xún)價(jià)
Microsemi(美高森美)
23+
FPBGA-256(17x17)
970
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
23+
256-FPBGA17x17
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
MICROSEMI
638
原裝正品
 詢(xún)價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多