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AFS250-FG256I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
AFS250-FG256I |
參數(shù)屬性 | AFS250-FG256I 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
封裝外殼 | 256-LBGA |
文件大小 |
18.78044 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
334 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-16 17:17:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
AFS250-FG256I
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
Fusion?
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 114 I/O 256FBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
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