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AFS250-QNG180I

包裝:托盤 封裝/外殼:180-WFQFN 雙排裸露焊盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AFS250-QNG180I

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Fusion?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    180-WFQFN 雙排裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    180-QFN(10x10)

  • 描述:

    IC FPGA 65 I/O 180QFN

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更多AFS250-QNG180I供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-10-30 15:00:00