首頁(yè)>AFS600-1FG484I>規(guī)格書(shū)詳情
AFS600-1FG484I集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
AFS600-1FG484I |
| 參數(shù)屬性 | AFS600-1FG484I 封裝/外殼為484-BGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| 功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
| 封裝外殼 | 484-BGA |
| 文件大小 |
18.7859 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
334 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-13 20:17:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
AFS600-1FG484I
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 系列：
Fusion?
- 包裝：
托盤(pán)
- 電壓 - 供電：
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封裝/外殼：
484-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
484-FPBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 172 I/O 484FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
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