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AFSC5G26D37

Power Amplifier Module for LTE and 5G

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

AFSC5G26D37-EVB

包裝：盒 類別：開發(fā)板，套件，編程器 射頻評估和開發(fā)套件，開發(fā)板 描述：AFSC5G26D37 REF BOARD 2496-2690

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

AFSC5G26D37T2

包裝：托盤 封裝/外殼：26-LQFN 裸露焊盤 類別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID 射頻放大器 描述：AIRFAST PWR AMP 5G 27DB HLQFN26

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
NXP SEMICONDUCTORS
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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NXP SEMICONDUCTORS
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NXP
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絕對原裝正品現(xiàn)貨,支持含稅
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NXP(恩智浦)
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只做原裝正品,賣元器件不賺錢交個(gè)朋友
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NXP(恩智浦)
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NA
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原廠原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
NXP(恩智浦)
23+
NA
6000
原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢
 詢價(jià)
NXP/恩智浦
23+
QFN
5696
正品原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
更多AFSC5G26D37供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-7 17:02:00

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