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AGL400V5-FGG144I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
AGL400V5-FGG144I |
參數(shù)屬性 | AGL400V5-FGG144I 封裝/外殼為144-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產品描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
功能描述 | IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
封裝外殼 | 144-LBGA |
文件大小 |
12.02631 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
250 頁 |
生產廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-27 15:02:00 |
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AGL400V5-FGG144I規(guī)格書詳情
AGL400V5-FGG144I屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由美高森美公司制造生產的AGL400V5-FGG144IFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
產品屬性
更多- 產品編號:
AGL400V5-FGG144I
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
IGLOO
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 封裝/外殼:
144-LBGA
- 供應商器件封裝:
144-FPBGA(13x13)
- 描述:
IC FPGA 97 I/O 144FBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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