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AGLP060集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

AGLP060
廠商型號

AGLP060
參數(shù)屬性

AGLP060 封裝/外殼為201-VFBGA，CSBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 157 I/O 201CSP
功能描述

IGLOO PLUS Low Power Flash FPGAs
封裝外殼

201-VFBGA，CSBGA
文件大小

6.99765 Mbytes
頁面數(shù)量

134 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-27 17:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    AGLP060V2-CS201I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    IGLOO PLUS

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    201-VFBGA，CSBGA

  • 供應商器件封裝：

    201-CSP（8x8）

  • 描述：

    IC FPGA 157 I/O 201CSP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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