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CP701

SmallSignalTransistorsPNP-HighVoltageTransistorChip

PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize26x26MILS DieThickness9.0MILS BaseBondingPadArea6.1x4.9MILS EmitterBondingPadArea5.2x5.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000? BackSideMetalizationAu-18,000?

CentralCentral Semiconductor Corp

美國(guó)中央半導(dǎo)體

CTS701

0.6AMOSFET/IGBTGateDriverOptocoupler

CTMICRO

CT Micro International Corporation

DAC701

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Burr-Brown (TI)

DAC701

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德州儀器美國(guó)德州儀器公司

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更多AL701供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-1 16:00:00