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CP273	文件：129.07 Kbytes Page：2 Pages	PowerTransistorNPN-SiliconPowerTransistorChip PROCESSDETAILS DieSize68x68MILS DieThickness8.5MILS±0.6MILS BaseBondingPadArea17.7x10.2MILS EmitterBondingPadArea18.1x8.9MILS TopSideMetalizationAl-30,000? BackSideMetalizationAg-14,000?	CentralCentral Semiconductor Corp 美國中央半導(dǎo)體	Central
EA273WMI-BK	文件：1.07459 Mbytes Page：2 Pages	NECLCD27DesktopDisplay	NECRenesas Electronics America 瑞薩日本瑞薩電子株式會社	NEC

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