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APA100集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

APA100
廠商型號

APA100
參數(shù)屬性

APA100 封裝/外殼為456-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 356 I/O 456BGA
功能描述

Total Power: 1200 Watts, Input Voltages: 85-265 VAC, No. of Outputs: Single
封裝外殼

456-BBGA
文件大小

1.29364 Mbytes
頁面數(shù)量

2 頁
生產(chǎn)廠商 Astec America, Inc
企業(yè)簡稱

Astec

中文名稱

Astec America, Inc官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-5 19:08:00

APA100規(guī)格書詳情

Special Features

? Unity power factor

? High efficiency - up to 96

? Universal input voltage and frequency range

? Up to 1200W output power

? Parallelable with current sharing within 3

? < 10 harmonic distortion conforming to IEC555-2

? 85°C baseplate operating temperature (no derating)

? High reliability - over 1 million hours MTBF

? Power fail warning signal

? PLD feature

? Enable output to control AMPSS? DC-DC converters

? 125Khz fixed Switching frequency

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    APA1000-BG456I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 356 I/O 456BGA

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