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APA100集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

APA100
廠商型號(hào)

APA100

參數(shù)屬性

APA100 封裝/外殼為456-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA

功能描述

Total Power: 1200 Watts, Input Voltages: 85-265 VAC, No. of Outputs: Single

封裝外殼

456-BBGA

文件大小

1.29364 Mbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Astec America, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Astec

中文名稱

Astec America, Inc官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-15 23:44:00

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APA100規(guī)格書詳情

Special Features

? Unity power factor

? High efficiency - up to 96

? Universal input voltage and frequency range

? Up to 1200W output power

? Parallelable with current sharing within 3

? < 10 harmonic distortion conforming to IEC555-2

? 85°C baseplate operating temperature (no derating)

? High reliability - over 1 million hours MTBF

? Power fail warning signal

? PLD feature

? Enable output to control AMPSS? DC-DC converters

? 125Khz fixed Switching frequency

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APA1000-BG456I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASICPLUS

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    456-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 356 I/O 456BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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