訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
24+ |
- 廠家型號:
APA300-BGG456
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
456-BBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2025-1-13 20:17:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
24+ |
0
456-BBGA
托盤
表面貼裝型
2025-1-13 20:17:00
原廠料號:APA300-BGG456品牌:Microchip Technology
資料說明:IC FPGA 290 I/O 456BGA
APA300-BGG456是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝456-BBGA的APA300-BGG456FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
描述
APA300-BGG456
Microchip Technology
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
ProASICPLUS
托盤
2.3V ~ 2.7V
表面貼裝型
0°C ~ 70°C(TA)
456-BBGA
456-PBGA(35x35)
IC FPGA 290 I/O 456BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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Microchip Technology |
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456-BBGA |
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