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APA300集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APA300
廠商型號(hào)

APA300

參數(shù)屬性

APA300 封裝/外殼為456-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 290 I/O 456BGA

功能描述

ProASICPLUS Flash Family FPGAs

封裝外殼

456-BBGA

文件大小

5.07817 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

178 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-18 20:43:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APA300-BG456I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASICPLUS

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    456-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 290 I/O 456BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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