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APA300集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

APA300
廠商型號

APA300
參數(shù)屬性

APA300 封裝/外殼為456-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 290 I/O 456BGA
功能描述

ProASICPLUS Flash Family FPGAs
封裝外殼

456-BBGA
文件大小

1.51066 Mbytes
頁面數(shù)量

174 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-14 19:27:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    APA300-BG456I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 290 I/O 456BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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