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APA600-FG256I

Package：256-LBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 186 I/O 256FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

AFS600-FG256

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AFS600-FG256

TerrestrialFPGAandSoCProductCatalog

FeaturesandBenefits HighCapacity ?15kto1MSystemGates ?Upto144kbitsofTrueDual-PortSRAM ?Upto300UserI/Os ReprogrammableFlashTechnology ?130-nm,7-LayerMetal(6Copper),Flash-BasedCMOSProcess ?InstantOnLevel0Support ?Single-ChipSolution

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AFS600-FG256ES

ActelFusionMixed-SignalFPGAs

Actel

Actel Corporation

AFS600-FG256ES

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AFS600-FG256I

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AFS600-FG256I

ActelFusionMixed-SignalFPGAs

Actel

Actel Corporation

AFS600-FG256PP

ActelFusionMixed-SignalFPGAs

Actel

Actel Corporation

AFS600-FG256PP

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AFS600-FG256Y

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

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產品屬性

  • 產品編號：

    APA600-FG256I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 186 I/O 256FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Microchip Technology
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更多APA600-FG256I供應商 更新時間2025-2-3 14:14:00

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