首頁>APA600-FGG676I>詳情

APA600-FGG676I_MICROSEMI/美高森美_IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA艾宇欣

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號：

    APA600-FGG676I

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Microsemi

  • 庫存數(shù)量：

    908

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號：

    1942+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-1 10:18:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：APA600-FGG676I品牌：Microsemi

加我qq或微信，了解更多詳細(xì)信息,體驗(yàn)一站式購物

  • 芯片型號：

    APA600-FGG676I

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說明：

    IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    APA600-FGG676I

  • 功能描述：

    IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • LAB/CLB數(shù)：

    -

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    - RAM

  • 位總計(jì)：

    129024

  • 輸入/輸出數(shù)：

    248

  • 門數(shù)：

    600000

  • 電源電壓：

    2.3 V ~ 2.7 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -

  • 封裝/外殼：

    352-BFCQFP，帶拉桿

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    352-CQFP（75x75）

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市艾宇欣科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機(jī)：

    137-5109-0307

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    137-5109-0307/0755-83946758

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)梅林街道上梅社區(qū)上梅林新村30號403

相近型號