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APA600集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APA600
廠商型號(hào)

APA600
參數(shù)屬性

APA600 封裝/外殼為456-BBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 356 I/O 456BGA
功能描述

ProASICPLUS Flash Family FPGAs
封裝外殼

456-BBGA
文件大小

5.07817 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

178 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-25 22:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APA600-BG456I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 356 I/O 456BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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