首頁>APA750-BG456>詳情

APA750-BG456 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） MICROSEMI/美高森美

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    APA750-BG456

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫存數(shù)量：

    3860

  • 產(chǎn)品封裝：

    896-BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-15 14:02:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：APA750-BG456品牌：Microsemi Corporation

進(jìn)口原裝!長期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠信經(jīng)營

  • 芯片型號(hào)：

    APA750-BG456

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說明：

    IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APA750-BG456

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 356 I/O 456BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市斌騰達(dá)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙小姐

  • 手機(jī)：

    13049883113

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82815082

  • 傳真：

    0755-82815039

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)501棟518

相近型號(hào)