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APA750-FG676_MICROSEMI/美高森美_IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA瑞航達(dá)科技

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    APA750-FG676

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    MICROSEMI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    638

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-24 15:00:00

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原廠(chǎng)料號(hào)：APA750-FG676品牌：MICROSEMI

原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    APA750-FG676

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱(chēng)：

    美高森美公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    APA750-FG676

  • 功能描述：

    IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA

  • RoHS：

    否

  • 類(lèi)別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • LAB/CLB數(shù)：

    -

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    - RAM

  • 位總計(jì)：

    129024

  • 輸入/輸出數(shù)：

    248

  • 門(mén)數(shù)：

    600000

  • 電源電壓：

    2.3 V ~ 2.7 V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -

  • 封裝/外殼：

    352-BFCQFP，帶拉桿

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    352-CQFP（75x75）

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    瑞航達(dá)科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    唐先生 陳小姐 張先生

  • 手機(jī)：

    15989868387

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-83768631/83265778/83268559

  • 地址：

    廣東省深圳市南山區(qū)前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟2層

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