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APTCV60TLM45T3G中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

APTCV60TLM45T3G
廠商型號(hào)

APTCV60TLM45T3G
參數(shù)屬性

APTCV60TLM45T3G 封裝/外殼為SP3；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
功能描述

Three level inverter CoolMOS & Trench Field Stop IGBT Power Module
文件大小

287.12 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

11 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-11-17 18:43:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APTCV60TLM45T3G

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類型：

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置：

    三級(jí)反相器 - IGBT，F(xiàn)ET

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    1.9V @ 15V，75A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP3

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROSEMI
2016+
MODULE
6528
房間原裝進(jìn)口現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
APT
16+
2100
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨
 詢價(jià)
Microchip Technology
24+
模塊
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
 詢價(jià)
MICROSEMI/美高森美
2022+
MODULE
8600
英瑞芯只做原裝正品
 詢價(jià)
KINGBRI
18+
SMD
85600
保證進(jìn)口原裝可開(kāi)17%增值稅發(fā)票
 詢價(jià)
APT
23+
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Microsemi Corporation
2022+
SP3
38550
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
MICROSEMI
638
原裝正品
 詢價(jià)
KINGBRIGHT
2021+
SMD
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
 詢價(jià)
KINGBRIGHT
21+
NA
47949
只做原裝,一定有貨,不止網(wǎng)上數(shù)量,量多可訂貨!
 詢價(jià)

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