首頁(yè)>APTGF25H120T1G>規(guī)格書(shū)詳情

APTGF25H120T1G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APTGF25H120T1G
廠商型號(hào)

APTGF25H120T1G

參數(shù)屬性

APTGF25H120T1G 封裝/外殼為SP1;包裝為散裝;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 1200V 40A 208W SP1

功能描述

Full - Bridge NPT IGBT Power Module

文件大小

242.61 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Microsemi美高森美

中文名稱(chēng)

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-4 16:38:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGF25H120T1G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類(lèi)型:

    NPT

  • 配置:

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    3.7V @ 15V,25A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類(lèi)型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP1

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP1

  • 描述:

    IGBT MODULE 1200V 40A 208W SP1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
APT
23+
25A/1200V/IG
50
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷(xiāo)售!
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
21+
SP1
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
2022+
SP1
38550
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo)
詢(xún)價(jià)
MICROSEMI
638
原裝正品
詢(xún)價(jià)
ADPOW
23+
原廠原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣
詢(xún)價(jià)
APT
23+
MODULE
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
APT
23+
MODULE
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
22+
SP1
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)
APT
24+
MODULE
2100
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢(xún)價(jià)
MicrosemiPowerProductsGr
23+
POWERMODIGBTNPTFULLBRDGS
1700
專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢(xún)價(jià)