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APTGF50DH120T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
APTGF50DH120T3G |
參數(shù)屬性 | APTGF50DH120T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 1200V 70A 312W SP3 |
功能描述 | Asymmetrical - Bridge NPT IGBT Power Module |
封裝外殼 | SP3 |
文件大小 |
248.57 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
7 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-1-19 17:02:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
APTGF50DH120T3G
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
散裝
- IGBT 類型:
NPT
- 配置:
非對稱橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
3.7V @ 15V,50A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
是
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝:
SP3
- 描述:
IGBT MODULE 1200V 70A 312W SP3
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI/美高森美 |
12+14+ |
NA |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP3 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTMODULENPTASYMBRIDGES |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價(jià) | ||
APT |
23+ |
21368 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道。可提供大量庫存,詳 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP3 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP3 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) |