訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
APTGF50H60T3G
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
SP3
- 包裝:
散裝
- 安裝類型:
底座安裝
- 更新時(shí)間:
2024-12-29 9:18:00
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
0
SP3
散裝
底座安裝
2024-12-29 9:18:00
原廠料號(hào):APTGF50H60T3G品牌:Microchip Technology
資料說明:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3
APTGF50H60T3G是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝SP3的APTGF50H60T3G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對(duì)稱式橋; 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。
描述
APTGF50H60T3G
Microchip Technology
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
散裝
NPT
全橋反相器
2.45V @ 15V,50A
標(biāo)準(zhǔn)
是
底座安裝
SP3
SP3
IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
POWERMODULEIGBT600V50ASP |
1746 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||||
Microsemi |
1942+ |
N/A |
98 |
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詢價(jià) | ||
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
1809+ |
SP3 |
96 |
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詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP3 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP3 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
SP3 |
9000 |
原裝正品,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP3 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價(jià) |