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APTGF50X60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
APTGF50X60T3G |
參數(shù)屬性 | APTGF50X60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3 |
功能描述 | 3 Phase bridge NPT IGBT Power Module |
文件大小 |
318.82 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
6 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-1 17:00:00 |
APTGF50X60T3G規(guī)格書詳情
APTGF50X60T3G屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由美高森美公司制造生產(chǎn)的APTGF50X60T3G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對(duì)稱式橋; 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
APTGF50X60T3G
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
散裝
- IGBT 類型:
NPT
- 配置:
三相反相器
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
2.45V @ 15V,50A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
是
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝:
SP3
- 描述:
IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
23+ |
NA |
141 |
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詢價(jià) | ||
APT |
23+ |
660A/600V/IG |
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24+ |
MODULE |
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23+ |
MODULE |
7300 |
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詢價(jià) | |||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP3 |
38550 |
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詢價(jià) | ||
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50A/600V/IGB |
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