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APTGLQ600A65T6G分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
APTGLQ600A65T6G |
參數(shù)屬性 | APTGLQ600A65T6G 封裝/外殼為SP6;包裝為托盤;類別為分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊;產品描述:IGBT MODULE 650V 1200A 2000W SP6 |
功能描述 | Phase leg High speed Trench Field Stop IGBT4 Power module |
封裝外殼 | SP6 |
文件大小 |
602.46 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
6 頁 |
生產廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網 |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-23 17:24:00 |
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Application
? Welding converters
? Switched Mode Power Supplies
? Uninterruptible Power Supplies
? Motor control
Features
? High speed Trench + Field Stop IGBT 4 Technology
- Low voltage drop
- Low leakage current
- Low switching losses
- Soft recovery parallel diodes
- Low diode VF
- RBSOA and SCSOA rated
? Kelvin source for easy drive
? Very low stray inductance
? M5 power connectors
? High level of integration
? Internal thermistor for temperature monitoring
產品屬性
- 產品編號:
APTGLQ600A65T6G
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
托盤
- IGBT 類型:
溝槽型場截止
- 配置:
半橋
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):
2.4V @ 15V,600A
- 輸入:
標準
- NTC 熱敏電阻:
是
- 工作溫度:
-40°C ~ 175°C(TJ)
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
SP6
- 供應商器件封裝:
SP6
- 描述:
IGBT MODULE 650V 1200A 2000W SP6
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
21+ |
DIP |
180 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 | ||
Microchip Technology |
24+ |
SP6 |
30000 |
晶體管-分立半導體產品-原裝正品 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP6 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷 |
詢價 | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
詢價 | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
詢價 | |||
Microchip |
4 |
只做正品 |
詢價 | ||||
Microchip Technology |
23+ |
標準封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價 | ||
24+ |
N/A |
46000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇 |
詢價 | |||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP6 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP6 |
13880 |
公司只售原裝,支持實單 |
詢價 |