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APTGLQ600A65T6G分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGLQ600A65T6G
廠商型號

APTGLQ600A65T6G

參數(shù)屬性

APTGLQ600A65T6G 封裝/外殼為SP6;包裝為托盤;類別為分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊;產品描述:IGBT MODULE 650V 1200A 2000W SP6

功能描述

Phase leg High speed Trench Field Stop IGBT4 Power module

封裝外殼

SP6

文件大小

602.46 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-23 17:24:00

APTGLQ600A65T6G規(guī)格書詳情

Application

? Welding converters

? Switched Mode Power Supplies

? Uninterruptible Power Supplies

? Motor control

Features

? High speed Trench + Field Stop IGBT 4 Technology

- Low voltage drop

- Low leakage current

- Low switching losses

- Soft recovery parallel diodes

- Low diode VF

- RBSOA and SCSOA rated

? Kelvin source for easy drive

? Very low stray inductance

? M5 power connectors

? High level of integration

? Internal thermistor for temperature monitoring

產品屬性

  • 產品編號:

    APTGLQ600A65T6G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.4V @ 15V,600A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    SP6

  • 供應商器件封裝:

    SP6

  • 描述:

    IGBT MODULE 650V 1200A 2000W SP6

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MICROSEMI
21+
DIP
180
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
Microchip Technology
24+
SP6
30000
晶體管-分立半導體產品-原裝正品
詢價
Microsemi Corporation
2022+
SP6
38550
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷
詢價
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價
Microchip
4
只做正品
詢價
Microchip Technology
23+
標準封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷
詢價
24+
N/A
46000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
詢價
Microsemi Corporation
22+
SP6
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
Microsemi Corporation
21+
SP6
13880
公司只售原裝,支持實單
詢價