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APTGT100H60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APTGT100H60T3G
廠商型號(hào)

APTGT100H60T3G

參數(shù)屬性

APTGT100H60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP3

功能描述

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

封裝外殼

SP3

文件大小

266.92 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-17 14:15:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGT100H60T3G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置:

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,100A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 150A 340W SP3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
原廠
2023+
模塊
600
專營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Microchip Technology
24+
SP3
30000
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品
詢價(jià)
ADPOW
23+
原廠原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣
詢價(jià)
APT
24+
MODULE
2050
公司大量全新原裝 正品 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢價(jià)
Microsemi Corporation
21+
SP3
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
Microchip Technology
24+
SP3
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
詢價(jià)
APT
23+
100A/1200V/I
50
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售!
詢價(jià)
MicrosemiPowerProductsGr
23+
IGBTFULLBRIDGE600V150ASP
1702
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價(jià)
Microchip
22+
Tube
500
只有原裝
詢價(jià)
APT
2339+
100A/1200V/I
5650
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!
詢價(jià)