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APTGT150DA60T1G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
APTGT150DA60T1G |
| 參數(shù)屬性 | APTGT150DA60T1G 封裝/外殼為SP1；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 225A 480W SP1 |
| 功能描述 | Boost chopper Trench Field Stop IGBT? Power Module |
| 封裝外殼 | SP1 |
| 文件大小 |
278.71 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-16 17:17:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
APTGT150DA60T1G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
溝槽型場(chǎng)截止
- 配置：
單路
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
1.9V @ 15V，150A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
是
- 工作溫度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP1
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP1
- 描述：
IGBT MODULE 600V 225A 480W SP1
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
24+ |
SP1 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTBOOSTCHOP600V225ASP1 |
1695 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP1 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
MSC |
23+ |
5000 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳 |
詢價(jià) | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
MICROSEMI |
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價(jià) | |||
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP1 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP1 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) |
