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APTGT20X60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGT20X60T3G
廠商型號

APTGT20X60T3G

參數(shù)屬性

APTGT20X60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 32A 62W SP3

功能描述

3 Phase bridge Trench Field Stop IGBT? Power Module
IGBT MODULE 600V 32A 62W SP3

文件大小

275.94 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2024-11-8 19:56:00

APTGT20X60T3G規(guī)格書詳情

APTGT20X60T3G屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。美高森美公司制造生產(chǎn)的APTGT20X60T3G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    APTGT20X60T3G

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,20A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 32A 62W SP3

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microch
20+
NA
33560
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票
詢價(jià)
Microsemi Corporation
21+
SP3
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
ADPOW
23+
原廠原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣
詢價(jià)
Microsemi Corporation
22+
SP3
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
MicrosemiPowerProductsGr
23+
IGBTMODULETRENCH3PHBRDGS
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價(jià)
Microsemi Corporation
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷
詢價(jià)
Microsemi Corporation
2022+
SP3
38550
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷
詢價(jià)
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
24+
N/A
74000
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
詢價(jià)