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APTGT30DDA60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGT30DDA60T3G
廠商型號

APTGT30DDA60T3G

參數(shù)屬性

APTGT30DDA60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3

功能描述

Dual Boost chopper Trench Field Stop IGBT Power Module
IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3

文件大小

263.21 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-11-8 19:11:00

APTGT30DDA60T3G規(guī)格書詳情

APTGT30DDA60T3G屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。美高森美公司制造生產(chǎn)的APTGT30DDA60T3G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    APTGT30DDA60T3G

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    雙路升壓斬波器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,30A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
原廠
2023+
模塊
600
專營模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價
Microsemi Corporation
21+
SP3
13880
公司只售原裝,支持實單
詢價
ADPOW
23+
原廠原包
19960
只做進口原裝 終端工廠免費送樣
詢價
Microsemi Corporation
22+
SP3
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
APT
18+
MODULE
2176
公司大量現(xiàn)貨 隨時可以發(fā)貨
詢價
MicrosemiPowerProductsGr
23+
IGBTMODTRENCHDLBSTCHOPSP
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價
IXYS/艾賽斯
23+
MODULE
5000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道??商峁┐罅繋齑?詳
詢價
Microsemi Corporation
23+
標準封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷
詢價
APT
30A/1700V/IG
160
模塊現(xiàn)貨庫存
詢價
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價