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APTGT450DA60G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
APTGT450DA60G |
| 參數(shù)屬性 | APTGT450DA60G 封裝/外殼為SP6；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 550A 1750W SP6 |
| 功能描述 | Boost chopper Trench Field Stop IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | SP6 |
| 文件大小 |
244.04 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
5 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-12 13:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
APTGT450DA60G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
溝槽型場截止
- 配置：
單路
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
1.8V @ 15V，450A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無
- 工作溫度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP6
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP6
- 描述：
IGBT MODULE 600V 550A 1750W SP6
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
APT |
2023+ |
50A/1200V/IG |
80000 |
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價(jià) | ||
APT |
23+ |
MODULE |
5000 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳 |
詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
61000 |
一級(jí)代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP6 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP6 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
24+ |
SP6 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBT600V550A1750WSP6 |
1690 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||
APT |
50A/1200V/IG |
169 |
模塊現(xiàn)貨庫存 |
詢價(jià) |
