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AS4C16M16SA-6BIN集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

AS4C16M16SA-6BIN
廠商型號(hào)

AS4C16M16SA-6BIN

參數(shù)屬性

AS4C16M16SA-6BIN 封裝/外殼為54-TFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54TFBGA

功能描述

256M ??(16Mx16bit) Synchronous DRAM (SDRAM)

封裝外殼

54-TFBGA

文件大小

1.72392 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

55 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Alliance Semiconductor Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ALSC

中文名稱

Alliance Semiconductor Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AS4C16M16SA-6BIN

  • 制造商:

    Alliance Memory, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    12ns

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-TFBGA(8x8)

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Alliance Memory
23+
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DRAM
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Alliance Memory, Inc.
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