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AS6C1016-55ZIN集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AS6C1016-55ZIN
廠商型號(hào)

AS6C1016-55ZIN
參數(shù)屬性

AS6C1016-55ZIN 封裝/外殼為44-TSOP（0.400"，10.16mm 寬）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP II
功能描述

64K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM
文件大小

449.8 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

etc2【etc未分類制造商】

中文名稱

etc2未分類制造商
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-5 10:41:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    AS6C1016-55ZIN

  • 制造商：

    Alliance Memory, Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 異步

  • 存儲(chǔ)容量：

    1Mb（64K x 16）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    55ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    44-TSOP（0.400"，10.16mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    44-TSOP II

  • 描述：

    IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ALLIANCE
24+
TSOP44
990000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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