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AVRM1608	文件：411.13 Kbytes Page：12 Pages	ChipvaristorsESD/Voltageprotectiondevices	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
AVR-M1608	文件：411.13 Kbytes Page：12 Pages	ChipvaristorsESD/Voltageprotectiondevices	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
B1608	文件：65.19 Kbytes Page：6 Pages	Low-LossFilter Features ■LowlossRFfilterforDAB ■Usablepassband40MHz ■Unbalancedorbalancedoperation ■Nomatchingnetworkrequiredforoperationat50? ■CeramicpackageforSurfaceMountedTechnology(SMT) Terminals ■Ni,gold-plated	EPCOSepcos 愛普科斯	EPCOS
B1608	文件：79.17 Kbytes Page：9 Pages	SAWRFlowlossfilter	EPCOSepcos 愛普科斯	EPCOS
BL1608	文件：92.6 Kbytes Page：3 Pages	MultilayerChipBaluns Features MonolithicSMDwithsmall,low-profileandlight-weighttype. Applications 0.8~6GHzwirelesscommunicationsystems,includingDECT/PACS/PHS/GSM/DCSphones,WLANcard,Bluetoothmodules,Hyper-LAN,etc.	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分類制造商	ETC
BRC1608	文件：695.21 Kbytes Page：12 Pages	WIRE-WOUNDCHIPPOWERINDUCTORS(BRSERIES)	TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc 太陽誘電太陽誘電株式會(huì)社	TAIYO-YUDEN
BRL1608	文件：695.21 Kbytes Page：12 Pages	WIRE-WOUNDCHIPPOWERINDUCTORS(BRSERIES)	TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc 太陽誘電太陽誘電株式會(huì)社	TAIYO-YUDEN
BURNDY_YF1608ID	文件：272.25 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.55L,TinPlated,Black.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF1608IT	文件：272.34 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.55L,TinPlated,Black,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF1608IW	文件：254.96 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.55L,TinPlated,Red,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF1608UI	文件：259.5 Kbytes Page：2 Pages	CuAlloyBareFerrule,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.32L,Seamlessbbl,TinPlated,ForUseOnCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
C1608	文件：448.8 Kbytes Page：7 Pages	CAPACITORS	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分類制造商etc2未分類制造商	etc2
C1608	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. ?LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：2.57364 Mbytes Page：1 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：1.86627 Mbytes Page：31 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK

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中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司	ATMEGA1608-AF	Microchip Technology	24+	32-TQFP	25000	微控制器MCU單片機(jī)-原裝正品	詢價(jià)
深圳市富芯樂電子科技有限公司	ATMEGA1608-AF	MICROCHIP/微芯	23+	TQFP32	12000	全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)銷售,歡迎來電查詢	詢價(jià)
深圳市高捷芯城科技有限公司	ATMEGA1608-AF	MICROCHIP(美國微芯)	23+	TQFP-32(7x7)	1083	深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。	詢價(jià)
深圳市永貝爾科技有限公司	ATMEGA1608-AF	MICROCHIP/微芯	23+	32-TQFP	35200	只做原裝主打品牌QQ詢價(jià)有詢必回	詢價(jià)
艾睿國際（香港）有限公司	ATMEGA1608-AF	MICROCHIP(美國微芯)	2112+	TQFP-32(7x7)	31500	250個(gè)/托盤一級(jí)代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長	詢價(jià)
訊運(yùn)(深圳/上海)電子有限公司	ATMEGA1608-AF	MICROCHIP(美國微芯)	2021+	TQFP-32(7x7)	499		詢價(jià)
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貿(mào)澤芯城（深圳）電子科技有限公司	ATMEGA1608-AF	MICROCHIP/微芯	23+		5000	原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道。可提供大量庫存,詳	詢價(jià)
深圳市維基鴻電子有限公司	ATMEGA1608-AF	Microchip Technology	24+	32-TQFP(7x7)	5000	全新原裝現(xiàn)貨庫存	詢價(jià)
深圳市川藍(lán)電子科技有限公司	ATMEGA1608-AF	microchip	23+	TQFP	15420	原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十,	詢價(jià)

更多ATMEGA1608-AF供應(yīng)商更新時(shí)間2025-1-5 14:14:00

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