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AVRM1608	文件：411.13 Kbytes Page：12 Pages	ChipvaristorsESD/Voltageprotectiondevices	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
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B1608	文件：65.19 Kbytes Page：6 Pages	Low-LossFilter Features ■LowlossRFfilterforDAB ■Usablepassband40MHz ■Unbalancedorbalancedoperation ■Nomatchingnetworkrequiredforoperationat50? ■CeramicpackageforSurfaceMountedTechnology(SMT) Terminals ■Ni,gold-plated	EPCOSepcos 愛普科斯	EPCOS
B1608	文件：79.17 Kbytes Page：9 Pages	SAWRFlowlossfilter	EPCOSepcos 愛普科斯	EPCOS
BL1608	文件：92.6 Kbytes Page：3 Pages	MultilayerChipBaluns Features MonolithicSMDwithsmall,low-profileandlight-weighttype. Applications 0.8~6GHzwirelesscommunicationsystems,includingDECT/PACS/PHS/GSM/DCSphones,WLANcard,Bluetoothmodules,Hyper-LAN,etc.	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分類制造商	ETC
BRC1608	文件：695.21 Kbytes Page：12 Pages	WIRE-WOUNDCHIPPOWERINDUCTORS(BRSERIES)	TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc 太陽誘電太陽誘電株式會社	TAIYO-YUDEN
BRL1608	文件：695.21 Kbytes Page：12 Pages	WIRE-WOUNDCHIPPOWERINDUCTORS(BRSERIES)	TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc 太陽誘電太陽誘電株式會社	TAIYO-YUDEN
BURNDY_YF1608ID	文件：272.25 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.55L,TinPlated,Black.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF1608IT	文件：272.34 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.55L,TinPlated,Black,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF1608IW	文件：254.96 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.55L,TinPlated,Red,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF1608UI	文件：259.5 Kbytes Page：2 Pages	CuAlloyBareFerrule,SmoothFunnelEntry,16AWG,0.32L,Seamlessbbl,TinPlated,ForUseOnCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
C1608	文件：448.8 Kbytes Page：7 Pages	CAPACITORS	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分類制造商etc2未分類制造商	etc2
C1608	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. ?LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：2.57364 Mbytes Page：1 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C1608	文件：1.86627 Mbytes Page：31 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK

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