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ATS-53170R-C2-R0

High Performance BGA Cooling

ATS

Advanced Thermal Solutions Inc.

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    ATS-53170R-C2-R0

  • 功能描述：

    HEAT SINK 17MM X 17MM X 19.5MM

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    maxiGRIP

  • 產(chǎn)品目錄繪圖：

    BDN12-3CB^A01

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    300

  • 系列：

    BDN

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻式包裝：

    分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

  • 固定方法：

    散熱帶，粘合劑（含）

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    1.21（30.73mm）

  • 寬：

    1.210（30.73mm）

  • 直徑：

    -

  • 機(jī)座外的高度（散熱片高度）：

    0.355（9.02mm）

  • 溫升時(shí)的功耗：

    -

  • 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻：

    在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W

  • 自然環(huán)境下的熱電阻：

    19.6°C/W

  • 材質(zhì)：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 產(chǎn)品目錄頁面：

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名稱：

    294-1099

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更多ATS-53170R-C2-R0供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-18 17:45:00

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