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B10G3741N55DZ分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管-FETMOSFET-射頻規(guī)格書(shū)PDF中文資料

B10G3741N55DZ
廠商型號(hào)

B10G3741N55DZ

參數(shù)屬性

B10G3741N55DZ 封裝/外殼為20-QFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - FET,MOSFET - 射頻;產(chǎn)品描述:IC 28V LDMOS RF SOT1462-1

功能描述

LDMOS 3-stage integrated Doherty MMIC
IC 28V LDMOS RF SOT1462-1

文件大小

1.08944 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

14 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Ampleon USA Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Ampleon安譜隆

中文名稱(chēng)

安譜隆官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-17 16:41:00

B10G3741N55DZ規(guī)格書(shū)詳情

General description

The B10G3741N55D is a 3-stage fully integrated asymmetrical Doherty MMIC solution

using Ampleon’s state of the art GEN10 LDMOS technology. The carrier and peaking

device, input splitter, output combiner and pre-match are integrated in a single package.

This multiband device is perfectly suited as a final stage for small cells and massive MIMO

applications in the frequency range from 3700 MHz to 4100 MHz. Available in PQFN

outline.

Features and benefits

? Integrated input splitter

? Integrated output combiner

? 30 ? output impedance thanks to integrated pre-match

? Very high efficiency thanks to asymmetry

? Designed for wideband operation (frequency 3700 MHz to 4100 MHz)

? Independent control of carrier and peaking bias

? Integrated ESD protection

? Source impedance 50 ?; high power gain

? For RoHS compliance see the product details on the Ampleon website

Applications

? RF power MMIC for multi-carrier and multi-standard 5G, W-CDMA and LTE base

stations in the 3700 MHz to 4100 MHz frequency range

B10G3741N55DZ屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - FET,MOSFET - 射頻。安譜隆制造生產(chǎn)的B10G3741N55DZ晶體管 - FET,MOSFET - 射頻射頻晶體管、FET 和 MOSFET 是具有三個(gè)端子的半導(dǎo)體器件,器件中電流受電場(chǎng)控制。該系列器件用于涉及射頻的設(shè)備。用于放大或切換信號(hào)或功率的晶體管類(lèi)型包括:E-pHEMT、LDMOS、MESFET、N 溝道、P 溝道、pHEMT、碳化硅、2 N 溝道和 4 N 溝道。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    B10G3741N55DZ

  • 制造商:

    Ampleon USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - FET,MOSFET - 射頻

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 封裝/外殼:

    20-QFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-PQFN(8x8)

  • 描述:

    IC 28V LDMOS RF SOT1462-1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ON
TO-220
68900
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!
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ST
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16900
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詢(xún)價(jià)
ST/進(jìn)口原
17+
TO-262
6200
詢(xún)價(jià)
JST/日壓
22+
連接器
728922
代理-優(yōu)勢(shì)-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨
詢(xún)價(jià)
ST
24+
TO-263
16500
進(jìn)口原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Ampleon USA Inc.
24+
20-QFN 裸露焊盤(pán)
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SOT-263
10000
公司只做原裝正品
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AO/萬(wàn)代
22+
SOT-263
25000
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,專(zhuān)注配單
詢(xún)價(jià)