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B260W-S中文資料竹懋科技數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

B260W-S
廠商型號

B260W-S

功能描述

2A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers

絲印標(biāo)識

26

封裝外殼

SOD-123S

文件大小

91.46 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 Chip Integration Technology Corporation
企業(yè)簡稱

CITC竹懋科技

中文名稱

竹懋科技股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-3-10 11:20:00

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B260W-S規(guī)格書詳情

Features

? Low profile surface mounted application in order to optimize board space.

? Low power loss, high efficiency.

? High current capability, low forward voltage drop.

? Ultra high-speed switching.

? Silicon epitaxial planar chip, metal silicon junction.

? Suffix G indicates Halogen-free part, ex.B220WG-S.

? Lead-free parts meet environmental standards of MIL-STD-19500 /228

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
F-NEC
21+
DIP-16P
144
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
PIXEIWORKS
23+
BGA
5000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道??商峁┐罅繋齑?詳
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24+
N/A
58000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
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只做原裝
24+
BGA
36520
一級代理/放心采購
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PIXELWORKS
23+
原廠正規(guī)渠道
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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LITEON/光寶
23+
DO214B
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全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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AO/萬代
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,假一賠十
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