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B32522C6224K 電容器薄膜電容器 MORNSUN/金升陽(yáng)

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  • 廠家型號(hào)：

    B32522C6224K

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MORNSUN

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    350000

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP2

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2020+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-14 11:01:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：B32522C6224K品牌：MORNSUN

100%進(jìn)口原裝正品公司現(xiàn)貨庫(kù)存

  • 芯片型號(hào)：

    B32522C6224K

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MORNSUN【金升陽(yáng)】詳情

  • 廠商全稱：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    廣州金升陽(yáng)科技有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    薄膜電容器 0.22uF 400volts 10%

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B32522C6224K

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類(lèi)別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3252* - MKT General Purpose

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±10%

  • 額定電壓 - AC：

    200V

  • 額定電壓 - DC：

    400V

  • 介電材料：

    聚酯，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET），金屬化 - 疊接式

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    0.709" 長(zhǎng) x 0.276" 寬（18.00mm x 7.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.492"（12.50mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.591"（15.00mm）

  • 應(yīng)用：

    汽車(chē)級(jí)；EMI，RFI 抑制

  • 描述：

    CAP FILM 0.22UF 10% 400VDC RAD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市鑫宇楊電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖先生/歐陽(yáng)小姐

  • 手機(jī)：

    13670052109/17820397287

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-36972287/0755-36972287

  • 傳真：

    0755-83950482

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)賽格科技園四棟西//香港九龍觀塘鴻圖大道55號(hào)京泰大廈1806室

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