訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32529C1223J
- 產(chǎn)品分類(lèi):
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
8560
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-27 14:59:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
IC芯片
8560
DIP
23+
2024-12-27 14:59:00
描述
B32529C1223J189
EPCOS - TDK Electronics
B3252* - MKT General Purpose
散裝
±5%
63V
100V
聚酯,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式
-55°C ~ 125°C
通孔
徑向
0.287" 長(zhǎng) x 0.098" 寬(7.30mm x 2.50mm)
0.256"(6.50mm)
PC 引腳
0.197"(5.00mm)
汽車(chē)級(jí);EMI,RFI 抑制
AEC-Q200
CAP FILM 0.022UF 5% 100VDC RAD
深圳市華來(lái)深電子有限公司
朱先生
13751106682
0755-83238902/13662247350
0755-83972189
深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)205棟4樓4B35/門(mén)市部:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路國(guó)利大廈新亞洲二期N2B227