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B32560J1105J000 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

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  • 廠家型號(hào)：

    B32560J1105J000

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/TDK株式會(huì)社

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7350

  • 產(chǎn)品封裝：

    插件

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-15 14:23:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：B32560J1105J000品牌：TDK

現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!

  • 芯片型號(hào)：

    B32560J1105J000

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    TDK Corporation

  • 中文名稱(chēng)：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    薄膜電容器 1.0UF 5% 100V FILM CAP POLY UNCOAT

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B32560J1105J000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類(lèi)別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3256* - MKT SilverCap?

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±5%

  • 額定電壓 - AC：

    63V

  • 額定電壓 - DC：

    100V

  • 介電材料：

    聚酯，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET），金屬化 - 疊接式

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    2-DIP

  • 大小 / 尺寸：

    0.354" 長(zhǎng) x 0.217" 寬（9.00mm x 5.50mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.276"（7.00mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.295"（7.50mm）

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 描述：

    CAP FILM 1UF 5% 100VDC 2DIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖冠

  • 手機(jī)：

    19076157484

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層

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