訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
B32621A6103K
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
50000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-16 10:28:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
50000
DIP
23+
2025-1-16 10:28:00
描述
B32621A6103K189
EPCOS - TDK Electronics
B3262* - MKP High Pulse (stacked)
帶盒(TB)
±10%
400V
630V
聚丙烯(PP),金屬化 - 層疊式
-55°C ~ 105°C
通孔
徑向
0.512" 長 x 0.157" 寬(13.00mm x 4.00mm)
0.354"(9.00mm)
PC 引腳
0.394"(10.00mm)
高脈沖,DV/DT
CAP FILM 10000PF 10% 630VDC RAD
深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司
何妮妮
18124040553
0755-82573210
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號華強(qiáng)廣場A棟17e