訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32621A6682J189
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
25000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-27 16:59:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
25000
DIP
23+
2024-12-27 16:59:00
描述
B32621A6682J189
EPCOS - TDK Electronics
B3262* - MKP High Pulse (stacked)
帶盒(TB)
±5%
400V
630V
聚丙烯(PP),金屬化 - 層疊式
-55°C ~ 105°C
通孔
徑向
0.512" 長(zhǎng) x 0.157" 寬(13.00mm x 4.00mm)
0.354"(9.00mm)
PC 引腳
0.394"(10.00mm)
高脈沖,DV/DT
CAP FILM 6800PF 5% 630VDC RADIAL
深圳市中遠(yuǎn)芯科技有限公司
龐小姐
18923863610
0755-82535237
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)電子世界深圳二號(hào)店5樓H5C020