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B32654A6684J 電容器薄膜電容器 SIEMENS/西門子

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  • 廠家型號(hào)：

    B32654A6684J

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SIEMENS

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    80000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2023+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-30 8:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：B32654A6684J品牌：SIEMENS

一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    B32654A6684JZ1

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    25 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    200.59 kb

  • 資料說明：

    Laser marking for EPCOS film capacitors from Nashik and Zhuhai

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B32654A6684J189

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3265* - MKP General Purpose

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±5%

  • 額定電壓 - AC：

    250V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 100°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    1.240" 長(zhǎng) x 0.433" 寬（31.50mm x 11.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.827"（21.00mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    1.083"（27.50mm）

  • 應(yīng)用：

    DC Link，DC 濾波；高脈沖，DV/DT

  • 描述：

    CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市維爾達(dá)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    連先生

  • 手機(jī)：

    13544094624

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83465779

  • 傳真：

    0755-83465779

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)友誼路上步工業(yè)區(qū)403棟鈺裕大廈東座3層318

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