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B32672L1223J189_電容器 薄膜電容器高頻，開關(guān)；高脈沖，DV/DT-EPCOS - TDK Electronics

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  • 廠家型號：

    B32672L1223J189

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 庫存數(shù)量：

    4

  • 類別：

    電容器 薄膜電容器

  • 封裝外殼：

    徑向

  • 包裝：

    帶盒（TB）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時間：

    2024-12-28 10:08:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：B32672L1223J189品牌：EPCOS - TDK Electronics

資料說明：CAP FILM 0.022UF 5% 1.6KVDC RAD

B32672L1223J189是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝徑向的B32672L1223J189薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號：

    b32672l1223j189

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    CAP FILM 0.022UF 5% 1.6KVDC RAD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    B32672L1223J189

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3267*L* - MKP High Current

  • 包裝：

    帶盒（TB）

  • 容差：

    ±5%

  • 額定電壓 - AC：

    600V

  • 額定電壓 - DC：

    1600V（1.6kV）

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    0.709" 長 x 0.335" 寬（18.00mm x 8.50mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.571"（14.50mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.591"（15.00mm）

  • 應(yīng)用：

    高頻，開關(guān)；高脈沖，DV/DT

  • 等級：

    AEC-Q200

  • 描述：

    CAP FILM 0.022UF 5% 1.6KVDC RAD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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