訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32674D4755K000
- 產(chǎn)品分類(lèi):
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
18000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
22+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-29 15:18:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
18000
DIP
22+
2024-12-29 15:18:00
描述
B32674D4755K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
托盤(pán)
±10%
450V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.866" 寬(31.50mm x 22.00mm)
1.437"(36.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
AEC-Q200
長(zhǎng)壽命
CAP FILM 7.5UF 10% 450VDC RADIAL
深圳市瑞卓芯科技有限公司
李小姐/孟先生
13713856319
0755-28892389
0755-28892389
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)58樓5801室