訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
B32674D6225K
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
8700
- 產(chǎn)品封裝:
BAG
- 生產(chǎn)批號:
2023+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-14 15:27:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
8700
BAG
2023+
2025-1-14 15:27:00
描述
B32674D6225K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
散裝
±10%
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.240" 長 x 0.591" 寬(31.50mm x 15.00mm)
0.965"(24.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
AEC-Q200
長壽命
CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL
深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司
楊小姐
13430590551
13430590551
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D