訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
B32674D8684K000
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
320
- 產(chǎn)品封裝:
-
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-12-31 23:00:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
320
-
23+
2024-12-31 23:00:00
描述
B32674D8684K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
散裝
±10%
875V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.240" 長 x 0.433" 寬(31.50mm x 11.00mm)
0.827"(21.00mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
AEC-Q200
長壽命
CAP FILM 0.68UF 10% 875VDC RAD
深圳市得捷芯城科技有限公司
肖先生
19076157484
0755-82538261
0755-82539558
深圳市福田區(qū)福田街道福虹路9號世貿(mào)廣場A座5層